|
|
1 |
綠能電子與3D IC設計技術專輯前言
|
吳文慶
|
|
|  |
|
|
2 |
3D CMOS影像訊號處理器之低功耗指令設計
|
林煌倫、黃柏涵、謝憲慶、溫穗安、唐偉翔
|
微處理器架構
、
指令集
、
三維堆疊
、
漢明距離
、
Micro Processor Architecture
、
Instruction Set Architecture
、
ISA
、
Three-dimensional Stacking
、
Hamming Distance
|
| |
|
|
3 |
3D IC異質堆疊介面設計與自我測試架構
|
唐偉翔、黃柏涵
|
異質介面
、
自我測試
、
序列轉平行轉換器
、
Interface of heterogeneous circuit
、
Self-testing
、
Serial to Parallel Convertor
、
S2P Convertor
|
| |
|
|
4 |
基於3D堆疊記憶體架構之多媒體解碼效率提升技術
|
孫義發、陳建偉、陳澤民、劉俊男
|
穿透矽通孔
、
電子系統層級
、
3D堆疊記憶體
、
Through-Silcon Via
、
TSV
、
Electronic System-Level
、
ESL
、
3D Stacking Memory
|
| |
|
|
5 |
高效能手持式行動裝置之節能技術介紹
|
吳景弘、李明華
|
ARM大小核架構
、
電子系統層級平台
、
ARM big.LITTLE Archiecture
、
Electronic System Level Platform
、
ESL
|
| |
|
|
6 |
嵌入式開放圖形函式庫之3D管線技術介紹
|
孫際恬
|
繪圖處理器
、
嵌入式開放圖形函式庫
、
座標轉換和光照處理
、
區塊式繪圖架構
、
Graphics Processing Unit
、
GPU
、
OpenGL for Embedded Systems
、
OpenGL ES
、
Transform & Lighting
、
T&L
、
Tile-based Rendering Architecture
|
| |
|
|
7 |
三維CMOS影像感測器之電子系統層級建模方法
|
王茂銀、林士哲、林騏宏、孫義發、黃煦堯、邱瀝毅、葉人傑
|
CMOS影像感測器
、
類比數位轉換器
、
影像信號處理器
、
電子系統層級
、
像素修正
、
CMOS Image Sensor
、
CIS
、
Analog-to-digital Converter
、
ADC
、
Image Signal Processor
、
ISP
、
Electronic System Level
、
ESL
、
Pixel Correction
|
| |
|
|
8 |
穿矽孔容錯機制設計與探索
|
龍巧玲、陳意喬、錢睿宏、張世杰
|
三維晶片
、
穿矽孔
、
錯誤容忍
、
雙重穿矽孔
、
共享備用穿矽孔
、
Three-Dimensional Integrated Circuit
、
3D IC
、
Through Silicon Via
、
TSV
、
Fault Tolerance
、
Double Through Silicon Via
、
Double TSV
、
Shared Spare Through Silicon Via
、
Shared Space TSV
|
| |
|
|
9 |
堆疊晶片之協同最佳化技術實現
|
林昌賜、曾子維、李家昕、周永發、蒯定明
|
電子設計自動化
、
三維整合晶片
、
協同最佳化
、
穿矽孔
、
Electronic Design Automation
、
EDA
、
Three-Dimensional Integrated Circuits
、
3D ICs
、
Co-optimization
、
Through-Silicon Via
、
TSV
|
| |
|
|
10 |
低功耗低電磁波USB 3.0薄型記憶卡實體層設計技術
|
林建宏、許芷瑋、馬瑞良、孫元亨
|
低功耗嵌入式薄型記憶卡
、
通用序列匯流排
、
可調式低電壓差動訊號
、
動態阻抗控制
、
多功耗模式
、
行動產業處理器介面
、
Low Power Embedded Thin Card
、
leTC
、
Universal Serial Bus
、
USB
、
Scalable Low Voltage Signaling
、
SLVS
、
Dynamic Impedance Control
、
Multi-power Mode
、
Mobile Industry Processor Interface
、
MIPI
|
| |
