期刊資訊

電腦與通訊

本期卷期 180
出刊日期 201912
並列刊名 CCL Technical Journal
刊期 季刊
ISSN 1019-391X
出版單位 財團法人工業技術研究院 資訊與通訊研究所
出刊地 台灣
出刊語言 中文繁體
發行狀態 繼續發行

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  • 本期卷期：180
  • 出刊日期：201912
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序號 篇名 作者 關鍵詞 下載 收藏
1 編者的話 盧俊銘
2 掌握新時代的商機強化AI晶片研發與系統應⽤的跨域整合 盧俊銘、吳誠文
3 深度學習編譯器的發展趨勢 董明智、林國弘、黃俊堯
4 系統整合設計軟體環境 陳耀華、謝宛珊、許雅婷、陳緯峻
5 AI晶片系統解決⽅案 陳柏瑋、羅賢君、吳建達、張國強、沈志堅
6 NVDLA軟硬體整合歷程 林政勳
7 ⾼效能需求應⽤興起記憶體內運算的新戰場 吳冠德
8 ⼿持裝置晶片熱導管模擬及設計 鄭良加、邱鴻文、李育⺠
9 電源管理晶片設計⾃動化 黃昭仁
10 從矽⾕看AI晶片市場及機會 王南雷
共27筆資料，第1/3頁，

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