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產業與管理論壇 TSSCI

本刊為TSSCI期刊

本期卷期 16:4
出刊日期 201412
刊期 季刊
ISSN 1995-8234
出版單位 財團法人工業技術研究院 產業經濟與趨勢研究中心
出刊地 台灣
出刊語言 中文繁體；英文
發行狀態 繼續發行
延遲開放月數 3

簡介

原刊名《產業論壇》...

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  • 本期卷期：16:4
  • 出刊日期：201412
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1 國際創新創業發展模式對台灣之啟示 郭育仁、嚴萬璋 育成加速器 、 國際創新創業 、 創業投資 、 incubation accelerator 、 international innovation entrepreneurship 、 venture capital 、 TSSCI
2 從互補性與增補性探討專利收購之研究以Apple 與Samsung智慧型手機為例 楊明宗、陳樹榮、賴奎魁 互補性 、 社會網絡分析 、 專利引用 、 專利收購 、 增補性 、 supplementary 、 social network 、 patent citation 、 patent acquisition 、 complementary 、 TSSCI
3 美國零售革命與台灣夕陽產業之再生聚陽實業崛起的需求端分析 郭永興、徐秀琴、張凱祥 台灣 、 成衣產業 、 美國市場 、 聚陽 、 Taiwan 、 apparel industry 、 United States retail market 、 Makalot 、 TSSCI
4 積層製造之技術發展與應用趨勢 胡仕儀 積層製造 、 數位製造 、 客製化量產 、 先進製造 、 3D 列印 、 3D printing 、 advanced manufacture 、 customized production 、 digital manufacture 、 additive manufacturing 、 TSSCI
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