期刊資訊

產業與管理論壇 TSSCI

本刊為TSSCI期刊

本期卷期 20:2
出刊日期 201806
刊期 季刊
ISSN 1995-8234
出版單位 財團法人工業技術研究院 產業經濟與趨勢研究中心
出刊地 台灣
出刊語言 中文繁體；英文
發行狀態 繼續發行
延遲開放月數 3

簡介

原刊名《產業論壇》...

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  • 本期卷期：20:2
  • 出刊日期：201806
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序號 篇名 作者 關鍵詞 下載 收藏
1 創作交流平台經營模式與著 作權議題之研究 邱奕嘉、張文愷 平台策略 、 平台經營模式 、 創作交流平台 、 著作權 、 platform strategy 、 platform business model 、 creation communication platform 、 copyright 、 TSSCI
2 殯葬禮儀商業模式公司面價値主張剖析與內部行銷之探討 李志雄、陳悅琴、賴奎魁、兪慧芸 内部行銷 、 商業模式 、 紮根理 論 、 價値主張 、 殯葬禮儀服務 、 internal marketing 、 business model 、 grounded theory 、 value roposition 、 funeral service 、 TSSCI
3 東遠精技 創業至走向世界 周文卿、于卓民、黃國峯、陳東欽 國際化 、 創業家精神 、 資源與能力 、 購併 、 internationalization 、 entrepreneurship 、 resource and capabilities 、 merger and acquisitions 、 TSSCI
4 康揚輔具 品牌再造與通路設計的抉擇 楊文芬、游蓓怡 多重通路選擇 、 行動輔具產業 、 品牌再造 、 通路經營 、 multiple channel selection 、 mobility aid product industry 、 rebranding 、 channel management 、 TSSCI
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