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產業與管理論壇 TSSCI

本刊為TSSCI期刊

本期卷期 20:4
出刊日期 201812
刊期 季刊
ISSN 1995-8234
出版單位 財團法人工業技術研究院 產業經濟與趨勢研究中心
出刊地 台灣
出刊語言 中文繁體；英文
發行狀態 繼續發行
延遲開放月數 3

簡介

原刊名《產業論壇》...

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  • 本期卷期：20:4
  • 出刊日期：201812
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1 資訊通訊科技國際品牌之通路管理方案 黃士修、于卓民、巫立宇 通路管理 、 通路管理方案 、 資訊通訊科技 、 channel management 、 channel program 、 information and communication technology 、 TSSCI
2 高階經理人權力與薪酬差距 對創新與經營績效之影響 黃政仁、林祐民 高階經理人權力 、 創新績效 、 結構方程模式 、 經營績效 、 薪酬差距 、 top management power 、 innovation performance 、 structural equation modeling 、 operating perfomance 、 compensation gap 、 TSSCI
3 健豪印刷 邱光輝、呂振華 全球運籌管理 、 先驅者優勢 、 持續競爭優勢 、 電子商務經營模式 、 群衆委外 、 global logistics management 、 first-mover advantage 、 sustainable competitive advantage 、 e-conunerce business model 、 crowdsourcing 、 TSSCI
4 食安風暴遇眞心 雷漢聲、張粟賻、李慶芳 危機處理 、 食安風暴 、 食品安全管理 、 家族企業 、 裕珍罾 、 crisis management 、 food scandal 、 food safety management 、 family business 、 Yu Jan Shin 、 TSSCI
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