本刊所有卷期

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排序： 篇名 作者 頁次 共6筆資料，第1/1頁，

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	序號	篇名	作者	關鍵詞	下載	收藏
	1	電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化	呂哲明、邵棟樑、楊慶榮、陳智	電遷移 、 電子封裝 、 相變化 、 Electromigration 、 Packaging 、 Phase transformation
	2	Sn-Zn系無鉛銲錫合金與基材界面金屬間化合物生成之探討	林光隆、宋振銘、黃家緯	無鉛銲錫 、 合金效應 、 界面金屬間化合物 、 Lead-free solder 、 Interfacial intermetallics 、 Alloying effects	暫不開放
	3	銲錫接點界面反應生成介金屬形態及其動力學	莊東漢、吳醒非、黃貴偉、顏秀芳、林修任	銲錫 、 界面反應 、 介金屬化合物 、 形態 、 成長動力學 、 Solders 、 Interfacial reactions 、 Intermetallic compounds 、 Morphology 、 Growth kinetics
	4	反應溼潤之探討	陳信文、林士剛、周沁怡	反應溼潤 、 界面反應 、 濕潤天平 、 Sessile drop 、 Reactive wetting 、 Interfacial reaction 、 Wetting balance
	5	覆晶無鉛Sn(Cu)/Ni(P)墊層界面反應及其對銲點強度之影響研究	王信介、高慧茹、劉正毓	無電鍍鎳磷墊層 、 Ni[feb0]P結晶層 、 無鉛銲料 、 機械強度 、 Pb-free solder 、 Ni 、 Mechanical strength
	6	先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應	羅偉誠、蕭麗娟、何政恩、高振宏	表面處理層 、 界面反應 、 無鉛銲料 、 介金屬 、 Surface finishing 、 Lead-free soldering 、 Intermetallics 、 Ball grid array

共6筆資料，第1/1頁，

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