期刊資訊

界面科學會誌

本期卷期 28:1
出刊日期 200603
並列刊名 Journal of the Chinese Colloid and Interface Society
刊期 季刊
出版單位 中華民國界面科學學會
出刊地 台灣
出刊語言 中文繁體；英文
發行狀態 停刊

簡介

刊載與界面科學相關之中英文稿件，包括學術性論文、回顧文章、通訊報導及工業應用性之科技報導

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  • 本期卷期：28:1
  • 出刊日期：200603
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1 Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization 陳冠能、Reif, Rafael 晶圓接合 、 銅 、 氧化物 、 微結構 、 晶粒取向 、 Wafer bonding 、 Copper 、 Oxidation 、 Microstructure 、 Grain orientation 暫不開放 
2 Electrochemical Copper Metallization and Interface Adhesion Measurement for ULSI Application 張守一、林樹均 電化學 、 金屬化製程 、 界面強度 、 Electrochemistry 、 Metallization 、 Interface adhesion
3 氮化鎵基板上成長氧化鋅奈米線 曾永寬、林延儒、許正良、蔡健益、張守進、郭忠義、陳一誠 奈米線 、 氧化鋅 、 氮化鎵 、 Nanowires 、 ZnO 、 GaN
4 表面活化技術在低溫金-金接合之研究 陸蘇財、林耀生、黃昱瑋 表面活化接合 、 奈米界面接合 、 低溫接合 、 Au-Au interconnection 、 Low temperature bonding 、 Surface activated bonding
5 覆晶構裝：電鍍鎳、電鍍銅和無電鍍鎳(磷)阻障層與無鉛錫球接點之界面反應研究 張恕銘、汪若蕙、劉道奇、胡旭添、陳國銓、陳俞坊、陳裕華 無鉛材料 、 球下金屬層 、 電鍍鎳 、 電鍍銅 、 無電鍍鎳 、 Lead free solders 、 UBM 、 Electroplating Ni 、 Electroplating Cu 、 Electroless Ni 暫不開放 
6 鎳金屬奈米點陣與矽晶基材間界面反應之研究 鄭紹良、呂紹瑋、陳暉 奈米球微影術 、 矽化物 、 界面反應 、 奈米點陣 、 Nanosphere lithography 、 Silicide 、 Interfacial reaction 、 Nanodot array
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