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先進工程學刊
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| 篇名 | 快速全檢散熱模組之 Q.T.T.理論在無須散熱膏下之穩定性測試 |
|---|---|
| 卷期 | 4:2 |
| 並列篇名 | The Repeatability Test for Quick Thermal Fully Test Equipment without Thermal Grease |
| 作者 | 盧俊彰 、 林唯耕 |
| 頁次 | 097-103 |
| 關鍵字 | 熱阻 、 CPU 、 散熱 、 全檢 、 thermal resistance 、 heat dissipation 、 Quick thermal test |
| 出刊日期 | 200904 |
中文摘要
電腦晶片目前的最大問題就是微處理器(CPU)的發熱量，熱量若不藉由散熱元件帶走，則內部線路會有燒壞或造成短路的現象。所以工廠出產大量的散熱元件，勢必要有良好的品管方式，傳統的方法是須單機七、八十台且等待時間長，並不符合經濟效應。 本文主要目的，在提供一套快速檢測 CPU 及 VGA 之散熱模組熱阻值的全檢機台，在無須塗抹散熱膏下可適用於大量生產散熱模組之快速檢測。從實驗結果驗證比較後發現，散熱元件於六個工作站平台設計下，檢測人員在 10秒鐘內就可以操作完成一個模組之測試，其實驗值與標準值誤差在正負百分之五內，各站的
平均誤差更在正負百分之三內，如果操作量測時間越長其分辨好壞的能力就越高。因此能大幅改善傳統方法往往需費時 30分鐘以上的缺點。實驗結果顯示在無散熱膏作用於銅塊與散熱模組之間時，只會造成熱阻值之上升，對於快速檢測熱模組性能技術而言，並不影響其判斷模組良莠的重現性，且其重複性誤差範圍大約在 4%以內。
英文摘要
A good design coding module is necessary in order to solve the thermal problem in heat dissipation of the computer’s CPU. The traditional method utilized to test the performance of the thermal module needed 70~80 testing units from the production line. It is not practical.
This article uses the quick thermal test (Q.T.T) theory to develop a test equipment. It which shows that the cycle time of testing can be reduced to 10 second for 6 stations.
The average errors are within 3% that is improved in comparison with the traditional method that needs 30 minutes. Experiments results show that thermal resistance can be increased without using thermal grease under the Q.T.T. theory with the repeatability error below 4%.