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科學與工程技術期刊
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| 篇名 | CMP佈局平坦化的階層式密度分析方法 |
|---|---|
| 卷期 | 6:2 |
| 並列篇名 | Hieratical Layout Density Analysis for CMP Planarization |
| 作者 | 陳冠中 、 嚴文宏 、 林浩仁 |
| 頁次 | 1-8 |
| 關鍵字 | 晶片佈局密度分析 、 平坦化 、 CMP平坦化技術 、 Layout density analysis 、 Planarization 、 Chemical-mechanical polishing |
| 出刊日期 | 201006 |
| 篇名 | CMP佈局平坦化的階層式密度分析方法 |
|---|---|
| 卷期 | 6:2 |
| 並列篇名 | Hieratical Layout Density Analysis for CMP Planarization |
| 作者 | 陳冠中 、 嚴文宏 、 林浩仁 |
| 頁次 | 1-8 |
| 關鍵字 | 晶片佈局密度分析 、 平坦化 、 CMP平坦化技術 、 Layout density analysis 、 Planarization 、 Chemical-mechanical polishing |
| 出刊日期 | 201006 |