5G通訊技術的發展，隨著科技產品日新月異，無論智慧型手機、家用電腦、網通設備、智慧家電、車用電子等產品，都需要高速運算的效能，如何使整體系統穩定，高速運算下所產生的系統熱是其中一個重要因素，因此印刷電路板(PCB)在上述的系統中，所扮演的角色也越來越重要，隨者產品輕薄短小的設計趨勢，以及積體電路及封裝不斷朝更細小的發展，熱的問題與日俱增，因此本文介紹印刷電路板(PCB)的發展、熱設計、未來新材料等作說明，供設計者參考，期盼對未來散熱之研究方向，能有些許脾益。
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