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界面科學會誌
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| 篇名 | 表面活化技術在低溫金-金接合之研究 |
|---|---|
| 卷期 | 28:1 |
| 並列篇名 | Low Temperature Au-Au Interconnection by Surface Activated Method |
| 作者 | 陸蘇財 、 林耀生 、 黃昱瑋 |
| 頁次 | 033-042 |
| 關鍵字 | 表面活化接合 、 奈米界面接合 、 低溫接合 、 Au-Au interconnection 、 Low temperature bonding 、 Surface activated bonding |
| 出刊日期 | 200603 |
本卷期文章目次
- Electrochemical Copper Metallization and Interface Adhesion Measurement for ULSI Application / 張守一、林樹均
- 氮化鎵基板上成長氧化鋅奈米線 / 曾永寬、林延儒、許正良、蔡健益、張守進、郭忠義、陳一誠
- 覆晶構裝：電鍍鎳、電鍍銅和無電鍍鎳(磷)阻障層與無鉛錫球接點之界面反應研究 / 張恕銘、汪若蕙、劉道奇、胡旭添、陳國銓、陳俞坊、陳裕華
- Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization / 陳冠能、Reif, Rafael