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| 篇名 | 以實驗設計法評估錫-3.0銀-0.5銅無鉛銲料與錫-37鉛銲料與Au/Ni/Cu金屬層銲點性質之研究 |
|---|---|
| 卷期 | 29:2 |
| 並列篇名 | Evaluation of Solder-Joint Properties of the Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-37Pb Solders with Au/Ni/Cu as under Bump Metallurgy by Using the Design of Experiment Method |
| 作者 | 曾堉 、 顏怡文 、 陳建良 、 李嘉平 、 李俊右 |
| 頁次 | 53-60 |
| 關鍵字 | 底層金屬 、 實驗設計法 、 實驗因子 、 介金屬化合物 、 Under bump metallurgy 、 Design of experiment 、 Experimental factor 、 Intermetallic compound |
| 出刊日期 | 200706 |