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| 篇名 | 電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化 |
|---|---|
| 卷期 | 26:2 |
| 並列篇名 | Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps |
| 作者 | 呂哲明 、 邵棟樑 、 楊慶榮 、 陳智 |
| 頁次 | 109-118 |
| 關鍵字 | 電遷移 、 電子封裝 、 相變化 、 Electromigration 、 Packaging 、 Phase transformation |
| 出刊日期 | 2004 |
| 篇名 | 電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化 |
|---|---|
| 卷期 | 26:2 |
| 並列篇名 | Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps |
| 作者 | 呂哲明 、 邵棟樑 、 楊慶榮 、 陳智 |
| 頁次 | 109-118 |
| 關鍵字 | 電遷移 、 電子封裝 、 相變化 、 Electromigration 、 Packaging 、 Phase transformation |
| 出刊日期 | 2004 |