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界面科學會誌
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| 篇名 | 先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應 |
|---|---|
| 卷期 | 26:2 |
| 並列篇名 | Interface Reaction between SnAgCu Solders and Au/Ni Surface Finish in the Advanced Microelectronic Packages |
| 作者 | 羅偉誠 、 蕭麗娟 、 何政恩 、 高振宏 |
| 頁次 | 99-108 |
| 關鍵字 | 表面處理層 、 界面反應 、 無鉛銲料 、 介金屬 、 Surface finishing 、 Lead-free soldering 、 Intermetallics 、 Ball grid array |
| 出刊日期 | 2004 |