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界面科學會誌
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| 篇名 | 覆晶無鉛Sn(Cu)/Ni(P)墊層界面反應及其對銲點強度之影響研究 |
|---|---|
| 卷期 | 26:2 |
| 並列篇名 | Correlation between Interfacial Reactions and Mechanical Strengths of Sn(Cu)/Ni(P) in Flip Chip Solder Joints |
| 作者 | 王信介 、 高慧茹 、 劉正毓 |
| 頁次 | 89-98 |
| 關鍵字 | 無電鍍鎳磷墊層 、 Ni[feb0]P結晶層 、 無鉛銲料 、 機械強度 、 Pb-free solder 、 Ni 、 Mechanical strength |
| 出刊日期 | 2004 |