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界面科學會誌

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篇名 銲錫接點界面反應生成介金屬形態及其動力學
卷期 26:2
並列篇名 Morphology and Growth Kinetics of Intermetallics Formed during the Interfacial Reactions of Solder Joints
作者 莊東漢吳醒非黃貴偉顏秀芳林修任
頁次 71-82
關鍵字 銲錫界面反應介金屬化合物形態成長動力學SoldersInterfacial reactionsIntermetallic compoundsMorphologyGrowth kinetics
出刊日期 2004

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