篇名 | 銲錫接點界面反應生成介金屬形態及其動力學 |
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卷期 | 26:2 |
並列篇名 | Morphology and Growth Kinetics of Intermetallics Formed during the Interfacial Reactions of Solder Joints |
作者 | 莊東漢 、 吳醒非 、 黃貴偉 、 顏秀芳 、 林修任 |
頁次 | 71-82 |
關鍵字 | 銲錫 、 界面反應 、 介金屬化合物 、 形態 、 成長動力學 、 Solders 、 Interfacial reactions 、 Intermetallic compounds 、 Morphology 、 Growth kinetics |
出刊日期 | 2004 |