篇名 | Sn-Zn系無鉛銲錫合金與基材界面金屬間化合物生成之探討 |
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卷期 | 26:2 |
並列篇名 | A Study on the Formation of Interfacial Intermetallics between Lead-free Sn-Zn Solders and Substrates |
作者 | 林光隆 、 宋振銘 、 黃家緯 |
頁次 | 61-70 |
關鍵字 | 無鉛銲錫 、 合金效應 、 界面金屬間化合物 、 Lead-free solder 、 Interfacial intermetallics 、 Alloying effects |
出刊日期 | 2004 |