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Journal of Medical and Biological Engineering EIMEDLINESCIEScopus

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篇名 Packaging Design for Implantable Microstimulator
卷期 23:3、23:3
並列篇名 植入式微電刺激模組之封裝設計
作者 洪基展鍾卓良楊金樹林康平陳家進
頁次 129-136
關鍵字 密封式封裝植入式微刺激器生醫微機電生醫微系統聚亞醯胺Hermetic packagingImplantable microstimulatorBioMEMSBiomicrosystemPolyimideEISCI
出刊日期 200309

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