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防蝕工程 EIScopus
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| 篇名 | 銅在化學-機械拋光電解液中之電化學性質研究 |
|---|---|
| 卷期 | 17:2、17:2 |
| 並列篇名 | Electrochemical Behavior of Copper in Chemical-Mechanical Polishing Slurries |
| 作者 | 林秀如 、 陳瑞琴 、 蔡文達 |
| 頁次 | 103-112 |
| 關鍵字 | 銅 、 電化學行為 、 雙氧水 、 化學-機械拋光 、 Copper 、 Electrochemical behavior 、 Hydrogen peroxide 、 Chemical-mechanical polishing 、 EI |
| 出刊日期 | 200306 |