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防蝕工程 EIScopus
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| 篇名 | 研磨液組成及機械變數對鋁化學-機械拋光製程中電化學性質影響之研究 |
|---|---|
| 卷期 | 16:4、16:4 |
| 並列篇名 | Effects of Slurry Composition and Mechanical Parameter on the Electrochemical Behaviors of Aluminum during CMP Process |
| 作者 | 林義雄 、 陳瑞琴 、 蔡文達 |
| 頁次 | 271-280 |
| 關鍵字 | 鋁 、 化學機械拋光法 、 電化學 、 Aluminum 、 Chemical mechanical polishing 、 CMP 、 Electrochemistry 、 EI |
| 出刊日期 | 200212 |