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防蝕工程 EIScopus
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| 篇名 | Al添加物對高體積比Si粒子-銅基複合材料之腐蝕行為研究 |
|---|---|
| 卷期 | 16:2、16:2 |
| 並列篇名 | Effects of Al Additive on the Corrosion Properties of Silicon Reinforced Copper Matrix Composites |
| 作者 | 李源發 、 李勝隆 、 梁國柱 |
| 頁次 | 137-148 |
| 關鍵字 | Cu/Si?複合材料 、 熱壓燒結 、 電子構裝材料 、 腐蝕電位 、 腐蝕電流密度 、 Cu/Si?composite 、 Hot pressing 、 Al additive 、 Electronic packaging 、 Corrosion potential 、 Corrosion current density 、 EI |
| 出刊日期 | 200206 |