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防蝕工程 EIScopus
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| 篇名 | Sn-3Ag-XCu(X=0.0~0.9)三元銲料在去離子水中的電化學遷移行為 |
|---|---|
| 卷期 | 19:2 |
| 並列篇名 | Electrochemical Migration of Sn-3Ag-XCu(X=0.0~0.9) Ternary Solder in Deionized Water |
| 作者 | 林景崎 、 蘇茂華 、 洪宜芳 、 李勝隆 |
| 頁次 | 213-224 |
| 關鍵字 | 去離子水 、 電化學遷移 、 錫銀銅銲錫 、 XPS分析 、 動態極化分析 、 Deionized water 、 Electrochemical migration 、 Sn-Ag-Cu solder 、 XPS 、 Potentiodynamic polarization 、 EI |
| 出刊日期 | 200506 |