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防蝕工程 EIScopus
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| 篇名 | 裸銅與被覆鎳/金之銅線經錫-5銀析鍍後之電解質遷移 |
|---|---|
| 卷期 | 18:2、18:2 |
| 並列篇名 | Electrolytic Migration of Sn-5Ag Coating on Cu and Cu/Ni/Au Substrates |
| 作者 | 林景崎 、 林修任 、 蘇茂華 、 李勝隆 |
| 頁次 | 125-134 |
| 關鍵字 | 電解質遷移 、 陽極極化 、 Electrolytic migration 、 Anodic polarization 、 EI |
| 出刊日期 | 200406 |