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防蝕工程 EIScopus
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| 篇名 | 銅與銅/鎳/金導體上銲錫遷移性之比較 |
|---|---|
| 卷期 | 18:2、18:2 |
| 並列篇名 | Comparison of Electrolytic Migration for Solders Coated on Cu and Cu/Ni/Au Conductors |
| 作者 | 林景崎 、 林修任 、 蘇茂華 、 李勝隆 |
| 頁次 | 135-144 |
| 關鍵字 | 銅/鎳/金導體 、 電解質遷移 、 錫銀銲料 、 錫鉛銲料 、 銅導體 、 Electrolytic migration 、 Sn-Ag solder 、 Sn-Pb solder 、 Cu-conductors 、 Cu/Ni/Au-conductors 、 EI |
| 出刊日期 | 200406 |