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防蝕工程 EIScopus
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| 篇名 | Sn-5Ag鍍層在去離子水中對銅遷移之影響 |
|---|---|
| 卷期 | 17:3、17:3 |
| 並列篇名 | Effect of Sn-5Ag Coating on the Migration of Copper Conductors in De-Ionized Water |
| 作者 | 林景崎 、 陳俊宇 、 陳威宇 、 巫芳青 |
| 頁次 | 201-210 |
| 關鍵字 | 無鉛銲錫 、 電解質遷移 、 陽極極化 、 熱處理 、 Lead-free solder 、 Electrolytic migration 、 Anodic ploraization 、 Heat treatment 、 EI |
| 出刊日期 | 200309 |