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防蝕工程 EIScopus
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| 篇名 | 鍍鎳銀厚膜之抗遷移性研究 |
|---|---|
| 卷期 | 13:3 |
| 並列篇名 | Resistance to Silver Electrolytic Migration for Ni-Deposited Ag Thick-Film |
| 作者 | 林景崎 、 林智賢 、 李勝隆 |
| 頁次 | 111-116 |
| 關鍵字 | 鍍鎳銀厚膜 、 銀溶解 、 鈍化層 、 陽極極化 、 Nickel-deposited Ag thick film 、 anodic polarization 、 passivity of nickel 、 dissolution of silver 、 EI |
| 出刊日期 | 199909 |
中文摘要
銀厚膜表面在電鰻不同厚度的鎳後，浸泡於水溶液中，在電壓5V下進行遷移研究，結果顯示:銀厚膜在表層鍍鎳後，具有抑制銀遷移的效果，此項抗遷移性，隨著鎳鍍層厚度增加而增加，其大小順序依序為1<2<3μm。若以試片中銀鎳組成(wt%)而言則為Ag
英文摘要
Ni-deposited silver thick-film conductors have been explored in distilled water at a bias of 5 V to assess their resistance to silver electrolytic migration. Itwas found that the resistance increases with the thickness of the nickel deposits. (i.e.， Ag