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科學與工程技術期刊

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篇名 廢IC板電漿熔渣之資源回收
卷期 4:2
並列篇名 Recycling of the Plasma Slag in Scrap IC Boards
作者 陳慧憶 、 陳弘梅 、 劉冠廷 、 林佩瑩 、 郭碧芳 、 李文成 、 李清華
頁次 75-81
關鍵字 IC板 、 回收 、 金 、 銀 、 銅 、 浸漬 、 Integrated circuit boards 、 Recycling 、 Gold 、 Silver 、 Copper 、 Leaching
出刊日期 200806

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