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科學與工程技術期刊
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| 篇名 | 晶圓級晶片尺寸封裝熱疲勞壽命之電腦模擬分析 |
|---|---|
| 卷期 | 3:2 |
| 並列篇名 | Computer Simulation of the Thermal Fatigue Life of WLCSP |
| 作者 | 夏育群 |
| 頁次 | 19-25 |
| 關鍵字 | 晶圓級晶片尺寸封裝 、 錫球可靠度 、 有限元素分析 、 Wafer-level chip-scale package 、 WLCSP 、 Solder-joint reliability 、 Finite element analysis 、 FEA |
| 出刊日期 | 200706 |