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科學與工程技術期刊
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| 篇名 | 田口方法應用於無鉛迴銲製程參數優化 |
|---|---|
| 卷期 | 3:2 |
| 並列篇名 | Using the Taguchi Method to Optimize a Lead-Free Reflow Soldering Process |
| 作者 | 黃乾怡 、 林宜鋒 、 紀勝財 、 蘇彥衍 |
| 頁次 | 99-111 |
| 關鍵字 | 電子構裝 、 迴銲製程 、 田口方法 、 主成分分析法 、 Electronics packaging 、 Taguchi experimental design 、 Reflow soldering process 、 Principle component analysis |
| 出刊日期 | 200706 |