中國自2003年起開始啟動所謂的「國家半導體照明工程」計劃,在當時的時空背景下,不論是 大型機台設施或者是LED元件的供給,都是以仰賴進口為主。不過至「十一五」計劃結束時,據中國官方統計,國產化比重已提升到40%以上,突破人民幣1,200億元規模,而目前開始的另一波「十二五」規劃,根據國家863計畫新材料領域專家組首席專家徐堅表示,半導體照明工程到2015年晶粒國產化率將達70%,產業規模將達到5,000億人民幣。
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