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中文摘要
專利分析是對於專利文獻的內容或資訊，萃取出技術、法律、經濟及市場的資訊，進行數量化的統計與分析工作。依據世界智慧財產權組織的統計，自 1985 年至 2006 年全球專利申請數量已累計近 7000 萬件，且申請量亦每年遞增。由於專利數量已經龐大到無法由人工閱讀的方式瞭解專利布局的全貌，因此專利分析就成了必要的技術探勘工具。
專利分析與技術探勘是研發初期不可或缺的利器，從各技術領域的專利數目，可以窺見該技術領域發展的成熟度；又從專利訴訟案件中，可見各專利權人於其所屬技術領域中影響力的消長。本文介紹自 1990 年以來金屬針尖修飾技術應用於場感測探針顯微術的美國專利，並透過專利管理圖、專利地圖等方法分析
此技術領域的重要布局策略，最後對於此新興技術的未來發展做出建議。