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技術學刊 EIScopus
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| 篇名 | 田口方法對薄形細間距球柵陣列封裝之最佳化設計 |
|---|---|
| 卷期 | 28:1 |
| 並列篇名 | OPTIMAL DESIGN OF THIN FINE-PITCH BALL GRID ARRAY BY TAGUCHI METHOD |
| 作者 | 李國龍 、 張高華 、 劉后鴻 、 潘文峰 |
| 頁次 | 015-023 |
| 關鍵字 | 薄型細間距球柵陣列封裝 、 溫度循環負載 、 ANSYS有限元素分析 、 Darveaux模式 、 疲勞壽命估算 、 田口方法 、 EI 、 Scopus 、 TSCI |
| 出刊日期 | 201303 |
中文摘要
本文先利用ANSYS有限元素分析軟體建立薄形細間距球柵陣列封裝的三維分析模式，接著建立相關的溫度循環負載條件及使用時的邊界條件，以計算出相關的應力和應變。同時根據最大的應力，找到並計算出一介面層厚度的關鍵破壞錫球在一個溫度循環負載下的平均黏塑性應變能密度。之後，再將所求得的平均黏塑性應變能密度，代入Darveaux 所提出的模式中，即可計算出薄形細間距球柵陣列封裝的疲勞壽命。
本文接著進行封裝體的最佳化設計，其中所選定的因子有印刷電路板、基板、晶片、封膠的厚度及熱膨脹係數，在一次僅改變一個因子下進行分析，以了解各因子水準的變動對於封裝體疲勞壽命的影響。最後，再利用田口方法的直交表及變異分析後，找出最佳的參數組合，以期望封裝體的疲勞壽命達到最大化的目的。