在現今科技發展下，電路板設計不再是將訊號線正確連接這麼單純，而印刷電路板上的電磁相容成為必須要考量之因素，整合印刷電路板上各種不同種類的信號使各信號不會互相干擾。本文採用經濟部九十九年電磁相容 (EMC)設計競賽所提供的電路圖，進行電路分析並且依照各元件的規格書來區分元件特性，以利在印刷電路板佈局時可規劃各元件的最佳擺放位置，並採用電磁相容設計準則應用於電路佈局，並且使用日本NEC 所開發的EMIStream 模擬軟體進行系統模擬，在設計初期就將EMC 問題納入考量，使設計能符合國際規範及一般工業標準電子產品規範的可能性。
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