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科學與工程技術期刊

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篇名 銀銅殼核結構粉體製作及其抑菌活性之硏究
卷期 9:1
並列篇名 Preparation and Antibacterial Property of Cu-Ag Core-Shell Particles
作者 彭御賢楊志豪陳冠廷李清華許玉錡湯柏圻
頁次 043-051
關鍵字 銀銅殼核粉末無電電鍍抑菌活性
出刊日期 201303

中文摘要

  本硏究主要探討以檸檬酸鈉作爲分散劑與螯合劑於液相中以無電電鍍之方式合成銀銅殼 核粉末’並針對不同[Ag+]/[Cu]莫耳比合成之銀銅殼核粉體對於大腸桿菌與金黃色球菌之抑菌活 性進行探討,其中當[Ag+]/[Cu]莫耳比爲0.07時所合成之粉體,其對大腸桿菌之抑菌環達到1.35 mm,另對金黃色球菌之抑菌環可達3.15 mm之大小,相較於同等大小之銀粉或銅粉爲佳。

英文摘要

  Cu-Ag core-shell particles with silver layers were synthesized by electroless plating of Cu particles, silver sulfate, sodium citrate and ammonium hydroxide in an aqueous system. The influences of [Ag+]/[Cu] molar ratios on Cu-Ag core-shell particles with the best antibacterial properties at the molar ratio of [Ag+]/[Cu]=0.07. The inhabition zone of E. coli and S. aureus were, respectively, 1.35 mm and 3.15 mm which is better than copper and silver powders.

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