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光連 : 光電產業及技術情報

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篇名 光積體PIC 技術大突破,下一代光通訊高速傳輸有望
卷期 104
作者 范懷仁
頁次 015-017
出刊日期 201303

中文摘要

在2012年的ECOC研討會上,諸多討論光積SPIC (Photonic Integrated Circuit)商業化之 議題,讓道項發展數十年的技術又成為眾所矚目的焦點,其中EuroPIC計劃預告了量產PIC的 時代可能即將來到。EuroPIC在Oclaro (英國)和HHI (德國)成功量產了第一個以磷化銦 InP為基礎的PIC,使得歐洲的領導地位是更加明確。以磷化銦InP為基礎的光積SPIC技術, 隨時準備商業化,特別於未來七年(2013~2020)是發展關鍵。

英文摘要

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