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電腦與通訊
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| 篇名 | 具有封裝感知熱模擬之非接觸式中介層測試 |
|---|---|
| 卷期 | 157 |
| 並列篇名 | Contactless Testing for Pre-bond Interposers with Package-aware Thermal Simulations |
| 作者 | Chien, Jui-Hung 、 Lin, Hsueh-Ju 、 Lung, Chiao-Ling 、 Hsu, Ruei-Siang 、 Yeh, Ka-Yi 、 Chang, Shih-Chieh |
| 頁次 | 053-060 |
| 出刊日期 | 201406 |