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化工
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中文摘要
本研究利用三種不同基材：分別為未經處理純矽晶片(SiOx/Si)及經過化學改質後分別帶有聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA-SiOx/Si)和聚苯乙烯(PS-SiOx/Si)高分子鏈段基材三種。利用旋轉塗佈將聚苯乙烯聚甲基丙烯酸甲酯雙團鏈共聚物(polystyrene-block-poly(methyl methacrylate), P(S-b-MMA))在基材上旋鍍成膜，在非恆溫下進行熱回火。研究發現薄膜在PMMA-SiOx/Si和SiOx/Si等親水基材上經熱回火後，會產生島狀／孔洞的非潤濕形態，其島狀或是孔洞間浮凸起的微米結構高度滿足膜厚相稱性(commensurability)，即除潤後薄膜厚度為高分子微觀相分離奈米柱的有序間距。相較之下，薄膜在PS-SiOx/Si疏水基材上較不易發生除潤形態。進一步發現：在高分子薄膜中，潤濕(wetting)與非潤濕(dewetting)發生與否主要是受到厚度(h)及高分子薄膜潤濕邊界的影響（即薄膜中相同單一組成鏈段或是不同鏈段分別與基材或與自由表面潤濕與否有關）。此外，我們也針對非恆溫熱誘導除潤過程對非潤濕薄膜內的奈米結構有序與否和界面上粗糙度的複製行為做一深入探討。