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篇名 評估記憶體IC預燒簡化之可行方法
卷期 51:3
並列篇名 The Evaluation of Burn-in Reduction Approach for Memory IC
作者 郝中蓬
頁次 029-035
出刊日期 201503

中文摘要

IC工業在生產流程中，常用預燒(Burn-in)搭配電性測試來篩選有潛在性可靠度失效的不 良品，特別是記憶體IC，為確保在產品保證期間能正確地儲存與讀寫資料，從有如大海 般記憶體陣列(Memory array)裡有效剔除少數局部「脆弱位元」(Weak bits)，預燒是可 信賴的方式。 對於小規模IC設計公司來說，降低製造成本，縮短生產週期時間(Cycle time)，以提高產 品競爭力，是全體汲汲追求的目標。據此，我們以SRAM為實例，嘗試找出可行的加速 應力組合，期望在有效消除早夭件且維持一定失效率目標之下，能縮短預燒試驗時間。

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