隨半導體產業蓬勃發展，為使晶片平坦化所產生化學研磨廢水水量也大幅增加。國內研磨廢水處理技術主流仍為化學混凝沉澱，本方法缺點為常有過量加藥使得污泥大量產生，出流水也因加藥而導電度提高，降低再利用潛勢。本研究於某半導體封裝測試廠設置一套小型沉浸式超過濾膜（Submerged Ultrafiltration，以下簡稱UF）設備模組，針對切割製程與研磨製程混合廢水進行連續性過濾操作，濾除水中殘存懸浮固體、膠體和微生物等大分子物質，提高產水的再生利用潛勢。測試結果顯示UF 產水回收率約為95%，產水導電度約67～150 μS/cm，TDS 約29～67 mg/L，硬度小於15 mgCaCO3/L，氨氮濃度低於1 mg/L，濁度約為1 NTU，已可符合工業冷卻用水建議標準，並與當地自來水水質相仿，而可導回廠內公共用水設施，與自來水混合使用。依測試期間之廢水產生量推估，平均約130 CMD，以95% 回收率計算，可回收水量約為123.5 CMD，將可取代部分自來水作為冷卻系統補水，每年可省下約4.5萬噸自來水，達到再生利用之目標。