目前業界開發的晶背瑕疵檢測系統採面型光機取像裝置，檢測時晶片運動控制與影像處理複雜而耗時，如檢測晶片為 長形驅動 IC 晶片，檢測速度難以符合即時檢測需求，再無適當解決方案下，現今生產線仍無法擺脫人工顯微鏡檢測，也 就容易出現篩檢標準不一與疲勞誤檢等問題。
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