芳香族聚醯亞胺（polyimide)是具備 優良熱穩定性的高分子材料，在光電應用上，其具備低介電常數、快速應答、與半導體製程的相容性佳等優點。聚醯亞胺剛硬結構雖然提升了其熱性質，但溶解度與加工性的問題限制了應用性。為了提升溶解度增加加工性，往往在主鏈或是側鏈導入不同官能基，如：-0-，C = 0, -CF3，醢胺團基，破壞主鏈結構的剛硬性，提升溶解度，另一種典型的解決辦法是在聚醯亞胺導入醯胺或聚醋形成poly(amide-imide)的聚（醯胺-醯亞胺）或poly(ester-imide)的聚（酯-醯亞胺）。
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