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陸軍後勤季刊

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篇名 直流電沉積Ni-Mo合金之製程發展及磨潤研究
卷期 106年第4期
作者 蔡春泉
頁次 066-090
關鍵字 Ni-Mo合金磨潤電沉積
出刊日期 201711

中文摘要

一、本研究以發展直流電沉積Ni-Mo合金耐磨鍍層為目標,利用實驗設計分析鎳鉬主鹽比例(30:1、20:1、10:1)、電流密度(2、5、10ASD)及pH值(7.5、8.5、9.5)等27組製程參數對鍍層性質影響及鍍層磨潤特性。
二、實驗發現直流電沉積中,在低主鹽比(10:1)、低pH值(7.5及8.5)及低電流密度(2ASD),均為原始鐵基材的表面形貌,表明此條件下,無法形成Ni-Mo鍍膜。
三、實驗結果顯示直流電沉積中,在高主鹽比、高pH值及低電流密度,鍍層電流效率最高,鍍層較為致密、平整,最佳參數在鎳鉬主鹽比30:1、pH值9.5及電流密度2ASD,鍍層鉬含量為11.56wt.%,鍍層硬度達618HV,鍍層增重為1.304g,平均磨耗重量損失2.4×10-3mg/m。

英文摘要

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