本卷期文章目次

• 編者的話 / 盧俊銘
• 掌握新時代的商機強化AI晶片研發與系統應⽤的跨域整合 / 盧俊銘、吳誠文
• 深度學習編譯器的發展趨勢 / 董明智、林國弘、黃俊堯
• 系統整合設計軟體環境 / 陳耀華、謝宛珊、許雅婷、陳緯峻
• AI晶片系統解決⽅案 / 陳柏瑋、羅賢君、吳建達、張國強、沈志堅
NVDLA軟硬體整合歷程 / 林政勳
⼿持裝置晶片熱導管模擬及設計 / 鄭良加、邱鴻文、李育⺠
電源管理晶片設計⾃動化 / 黃昭仁
從矽⾕看AI晶片市場及機會 / 王南雷
AI產品引領晶片設計新⽅向 / 范哲豪
DNN⾞牌辨識於智慧城市的應⽤ / 林宏軒
AI智慧農業之應⽤－稻作監測與預測解決⽅案 / 陳博勳、吳建達、李奎佐、李⼠畦、吳信茂、賴明信
特化AI晶片於智慧製造之邊緣運算應⽤ / 鄭琮⽣、林順傑
AI Edge Computing-DeepLook /
5G毫米波通訊系統 /
AI物件偵測加速技術 /
⾏動終端位置精密追蹤技術 /
全景視訊直播網應⽤系統 /
⾞聯網系統 /
無⼈機隊雲端監控應⽤⽅案 /
多重感測深度學習辨識引擎 /
虛擬⾏動桌⾯服務技術 /
虛擬檢測員－外觀瑕疵檢測技術 /
智慧影像分析系統 /
⼯業⾃動化測試儀器－數位向量儀 /
深度學習推論晶片技術 /

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