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化工
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中文摘要
在半導體封裝中，使用的電子零件內部功率需求逐漸提升，因此目前產業界越來越重視電子產品零件的導電及散熱功能。並由於環保的關係，大部分含鉛化合物於產業界已被替換成低溫導電膠。本文基於導電性高的導電填料一銀金屬及銅金屬作為對象，討論導電膠體的各種材料演變如何影響導電性及熱導性。此回顧性論文會針對導電膠原理進行介紹’其組成為高分子及導電填料，靠著導電填料產生相互連接的通道提升熱導性及導電性，並說明提高導電及導熱之學理。影響導電膠的導電性主要原因為銀粉尺寸效應及表面改質。而提升導熱性的方法有許多：Xian-Zhu Fu團隊利用石墨烯包覆導電填料使熱傳導值可提升至原本的259%；Cheng Yang團隊將銀粉表面碘化，熱傳導值提升了原本的800%；Tzu Hsuan Chiang團隊添加不同含量及尺寸之銀粉使熱傳導值提升了原本的88%；Ikai Wang團隊透過添加銀奈米導線可達到比原含量多六倍的銀奈米粒子相似的熱傳導數值；Chun-Hu Chen團隊利用添加有機銀使熱傳導數值提升至原本的588%。