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光連 : 光電產業及技術情報

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篇名 5. GaN元件製程
卷期 特刊159
作者 胡瀚林群雄
頁次 075-088
關鍵字 氮化鎵(GaN)高電子遷移率電晶體(High electron mobility transistor)背部穿孔製程(Back-side via hole)
出刊日期 202103

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