本卷期文章目次

• 推薦序 / 李志鵬、徐碩鴻、邰中和、徐秀蘭
• 國科會化合物半導體專案計畫簡介 /
• 六項子計畫簡介 /
• 化合物半導體產值統計 /
化合物半導體技術及主要廠商產品進展現況 /
子計畫一：次太赫茲氮化鎵MMIC之製程、電路與封裝技術開發 /
子計畫二：高壓氮化鎵元件研發及其在電動車的應用 /
子計畫三：適用於無界限通訊之超高頻氮化鎵元件技術研發 /
子計畫四：高壓碳化矽元件與電路之單晶片應用整合 /
子計畫五：邁向太赫茲磷化銦異質介面雙載子電晶體及其功率放大電路模組 /
子計畫六：採用先進結構和製程開發超低電阻碳化矽功率電晶體應用在高壓運輸載具和儲能系統 /
活動篇 /
「次世代化合物半導體前瞻研發專案」赴日本考察化合物半導體技術暨產業發展報告 /
附錄：化合物半導體專利報告 /
附錄：六個子計畫的年度成果亮點 /
（跋）化合物半導體專案技術促成產業大發展 / 羅懷家

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