期刊資訊

化工

本期卷期 61:4
出刊日期 201408
並列刊名 Chemical Engineering
刊期 雙月刊
ISSN 1015-8359
出版單位 台灣化學工程學會
出刊地 台灣
出刊語言 中文繁體
發行狀態 繼續發行

簡介

刊載與化工有關的技術及非技術(如工業動態和趨勢、法規、市場、教育、管理、環境及安全等)研究及發展的論著、評論和綜述

  • 本期卷期:61:4
  • 出刊日期:201408
13筆資料,第1/2頁,
全選
序號 篇名 作者 關鍵詞 下載 收藏
1 電化學沈積原理與應用專輯前言 竇維平
2 化學鍍活化液之發展 劉家汝、李建良
3 電化學沉積原理、應用與製程技術 陳偉翔、鄭景宏
4 印刷電路板的填孔技術演進 Yen, Ming-yao、Chiang, Ming-hung、Tai, Hsu-hsin、Chen, Hsien-chang、Yee, Kwok-wai、Li, Crystal、Shinjiro Hayashi、Mark Lefebvre、E. Najjar、Martin Bayes
5 奈米雙晶銅膜的製備與其應用於低溫及低壓下之銅直接接合 劉健民、蕭翔耀、劉道奇、林漢文、呂佳凌、黃以撒、陳冠能、杜經寧、陳智
6 電化學沉積技術於晶圓級三維晶片砍通孔的填充研究 張佑祥、張明宗、劉九如、陳尚駿、沈文維
7 以電鍍法製備 Cr-C 類陶瓷合金鑛鍍層之特性研究 呂承恩、許宏華、侯光照、葛明德
8 硫化物在三價路電鑛的應用 簡志偉、曾茂峰、林招松
9 三價銘鍍液之電鍍機制解析 林繼正、謝曉華、胡啟章
10 以鎂鋁碳酸鹽改質活性碳去除中高溫環境汞之研究 鄭涵文、余慶聰
13筆資料,第1/2頁,

書目匯出或轉寄

匯出欄位:
匯出格式:
匯出格式: