篇名 | 低功耗低電磁波USB 3.0薄型記憶卡實體層設計技術 |
---|---|
卷期 | 148 |
並列篇名 | Low Power Low EMI USB 3.0 Thin Card MIPI-PHY Design Technologies |
作者 | 林建宏 、 許芷瑋 、 馬瑞良 、 孫元亨 |
頁次 | 067-073 |
關鍵字 | 低功耗嵌入式薄型記憶卡 、 通用序列匯流排 、 可調式低電壓差動訊號 、 動態阻抗控制 、 多功耗模式 、 行動產業處理器介面 、 Low Power Embedded Thin Card 、 leTC 、 Universal Serial Bus 、 USB 、 Scalable Low Voltage Signaling 、 SLVS 、 Dynamic Impedance Control 、 Multi-power Mode 、 Mobile Industry Processor Interface 、 MIPI |
出刊日期 | 201212 |
本文將介紹採用USB3.0高速通訊協定和軟體模式和MIPI低功耗實體層M-PHY技術,針對低功耗、電磁干擾(EMI)、動態調整阻抗等議題進行深入探討,並依研究結果,整合出最適的數種架構模式,以期達到低功耗、高速,且相容於原先USB軟體層protocol的技術。
In this article, an interfacing device with a fused architecture of the USB 3.0 protocol, the MIPI -PHY, and the dynamic impedance control approach, etc., for achieving lower power, and lower EMI, required by the applications in mobile communication devices, is disclosed. The result architecture of optimized lower power, higher performance and low EMI, while retaining the compatibility with USB 3.0 protocol and software, was obtained by these simulations of various proposed configurations illustrated in this article.