期刊資訊

中山管理評論 TSSCI

本刊為TSSCI期刊

本期卷期 24:3
出刊日期 201609
並列刊名 Sun Yat-Sen Management Review
刊期 季刊
ISSN 1023-2842
出版單位 國立中山大學管理學院
出刊地 台灣
出刊語言 中文;英文
發行狀態 繼續發行

簡介

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  • 本期卷期:24:3
  • 出刊日期:201609
13筆資料,第1/2頁,
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序號 篇名 作者 關鍵詞 下載 收藏
1 編者的話 TSSCI
2 董事會政治關連與財務報表重編之關係 紀信義、翁慈青、黃馨儀 TSSCI
3 中國特別處理企業之會計穩健性與公司治理 洪玉舜、黃煒婷 TSSCI
4 應用 ICA 與DEA 方法評估半導體產 業封測領域公司經營績效—以台灣 中型半導體封測廠為例 呂正欽、高淩菁、傅新彬 TSSCI
5 研發與創新抵免之優先性:階層分析法研究 張元杰、陳旻男、陳佳慶、林淵博 TSSCI
6 從公司與顧客的認知價值初探企業潛在無形資產:以自然語言處理的方法為應用 陳怡廷 TSSCI
7 環境競爭性、事業關係與子公司重要性 陳律睿、鄒鴻泰 TSSCI
8 董事會政治關連與財務報表重編之關係 紀信義、翁慈青、黃馨儀 政治背景董事會財務報表重編Politically Connected BoardAccounting RestatementsTSSCI
9 中國特別處理企業之會計穩健性與公司治理 洪玉舜、黃煒婷 特別處理危機會計穩健性公司治理機制董事會結構所有權 結構Financial DistressAccounting ConservatismCorporate Governance MechanismBoard of DirectorsOwnership StructureTSSCI
10 應用ICA 與DEA 方法評估半導體 產業封測領域公司經營績效—以台灣中型半導體封測廠為例 呂正欽、高淩菁、傅新彬 半導體產業經營績效績效評估獨立成份分析資料包絡法Semiconductor IndustryBusiness PerformanceEfficiency EvaluationIndependent Component AnalysisData Envelopment AnalysisTSSCI
13筆資料,第1/2頁,

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