|
|
1 |
鎳磷合金奈米晶粒電鍍層之腐蝕行為研究
|
李弘彬、武東星、李春穎
|
鎳磷合金
、
腐蝕
、
蝕孔
、
鈍化膜
、
E1ectrodeposited Ni-P coating
、
Corrosion
、
Pit
、
Passivated film
、
EI
|
|  |
|
|
2 |
EBSD Characterization of Twinned Copper Prepared by Pulsed Electrodeposition
|
劉光泰、陳志慶、郭瑞昭
|
雙晶
、
脈衝電鍍
、
奈米晶粒
、
EBSD
、
Twin
、
Pulsed electrodeposition
、
BSD
、
Nano-particle
、
EI
|
| |
|
|
3 |
以EBSD觀察低碳鋼熱浸鋁化層的成長行為
|
鄭維仁、王朝正
|
低碳鋼
、
熱浸鍍鋁
、
電子背向繞射
、
鋁化層
、
舌片狀形貌
、
Mild steel
、
Hot-dipping
、
EBSD
、
Aluminide layer
、
Tongue-like morphology
、
EI
|
| |
|
|
4 |
不同硫桿菌菌株對放射性廢棄物桶材腐蝕及腐蝕物遷移之效應
|
周鳳英、王美雅、鍾曉萍、溫曉薇
|
硫桿菌
、
放射性廢棄物桶材
、
腐蝕
、
遷移
、
Thiobacillus spp.
、
Radioactive waste drum materials
、
Corrosion
、
Migration
、
EI
|
| |
|
|
5 |
Cu[9059]Zr[9059]Al[904e]Ag[904e]非晶合金之空氣氧化行為研究
|
高佩琴、任一飛、開物
|
銅鋯基非晶合金
、
ZrO45
、
CuO
、
α-Al2O3
、
Cu[45]Zr[45]Al[5]Ag[5] BMG
、
t-ZrO2
、
EI
|
| |
|
|
6 |
單一渦穴氣泡產生與氣泡破裂流場之量測研究
|
楊昇學、趙勝裕、葉克家
|
渦穴氣泡
、
液體噴流
、
噴流
、
逆向噴流
、
Kelvin-Helmholtz渦流
、
Cavitation bubble
、
Liquid jet
、
Flow jet
、
Counter jet
、
Kelvin-Helmholtz vortex
、
EI
|
| |
|
|
7 |
低磷含量鎳磷合金電鍍層之耐蝕性與機械性質研究
|
謝曉華、黃財賞
|
鎳磷合金鍍層
、
電鍍
、
耐蝕特性
、
Nickel-Phosphorous plated layer
、
Electroplating
、
Corrosion resistance
、
EI
|
| |
|
|
8 |
鎳基合金循環氧化行為數值模擬
|
張世穎、毛璽閔、Christ, Hans-j?rgen
|
循環氧化
、
鎳基合金
、
熱重分析
、
COSP
、
Cyclic oxidation
、
Ni-base alloys
、
Thennogravimetric analysis
、
EI
|
| |
